2026. 4. 29. 20:57ㆍEconomy
반도체 섹터 분석 · 국내 주식
리노공업 · 한미반도체
분기 실적 심층 비교 (2024–2026 1Q)
반도체 테스트 소켓의 절대 강자 리노공업(058470)과 HBM 후공정 장비 세계 1위 한미반도체(042700).
최근 2년간 분기 실적 데이터를 바탕으로 두 기업의 업종 특성, 수익성, 성장성을 비교합니다.
1. 기업 개요 및 업종 분류
두 기업은 모두 FICS 기준 "반도체 및 관련장비" 업종으로 분류되지만, 세부 사업 영역과 고객군, 수익 구조는 크게 다릅니다.
리노공업 코스닥
058470 · KQ
한미반도체 코스피
042700 · KS
📌 업종 포지션 요약
리노공업은 반도체 설계·개발(R&D) 단계에서 필요한 테스트 소켓/핀을 납품하는 소재·부품 기업입니다. 한미반도체는 반도체 양산 후공정에 투입되는 장비를 만드는 기업입니다. 전방 시장의 투자 사이클에 민감한 장비주(한미)와 R&D 수요 중심의 소재주(리노) 간 성격 차이를 이해하는 것이 핵심입니다.
2. 리노공업 (058470) — 연간 실적
2025년 연결 기준 창사 이래 최대 실적을 기록했습니다. AI 확산으로 고성능 AP 개발 수요가 늘며 R&D용 테스트 소켓 출하가 급증했고, 영업이익률은 47.5%까지 상승했습니다.
2024 매출액
2,782억
YoY +8.8%
2024 영업이익
1,242억
OPM 44.6%
2024 OPM
44.6%
연간 확정
2025 매출액
3,725억
YoY +33.9% ▲
2025 영업이익
1,770억
YoY +42.5% ▲
2025 OPM
47.5%
전년比 +2.9%p ▲
분기별 실적 상세
| 분기 | 매출액 (억원) | 영업이익 (억원) | OPM (%) | YoY 매출 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 1Q | 549 | 233 | 42.4% | +12% |
| 2024 2Q | 710 | 332 | 46.8% | −6% |
| 2024 3Q | 689 | 307 | 44.6% | −6% |
| 2024 4Q | 834 | 370 | 44.4% | +4% |
| 2025 1Q | 786 | 355 | 45.2% | +43% |
| 2025 2Q | 1,125 | 529 | 47.0% | +58% |
| 2025 3Q | 968 | 483 | 49.9% | +40% |
| 2025 4Q | 846 | 403 | 47.6% | +1% |
| 2026 1Q | 1,046 * | 477 * | 45.6% | +33% |
* 2026 1Q는 하나증권 추정치 (2026.04.06 기준). 공식 실적 미발표.
🔍 리노공업 핵심 포인트
매출의 70%가 모바일향이지만, 이 중 수요에 민감한 양산용 소켓 비중은 30%에 불과합니다. 나머지 70%는 R&D용으로, 고객사 팹리스의 최선단 공정 채택 속도에 연동되기 때문에 모바일 업황 부침과 관계없이 구조적으로 성장하는 특성을 가집니다. 2026년 하반기 주요 고객사의 2나노 AP 도입과 WMCM 패키징 기술 전환은 단가 상승(ASP 업)과 소켓 수요 동반 증가를 이끌 핵심 변수입니다.
3. 한미반도체 (042700) — 연간 실적
2024년 HBM TC 본더 수요 폭증으로 매출·영업이익 각각 전년비 +251%, +638%의 사상 최대 성장을 기록했습니다. 2025년에는 4Q 고객사 일정 조정 여파로 성장률이 둔화됐지만, 영업이익률은 43.6%의 최상위 수익성을 유지했습니다.
2024 매출액
5,589억
YoY +251% ▲
2024 영업이익
2,554억
YoY +638% ▲
2024 OPM
45.7%
연간 확정
2025 매출액
5,767억
YoY +3.2% ▲ (창사 최대)
2025 영업이익
2,514억
YoY −1.6% ▽
2025 OPM
43.6%
전년比 −2.1%p ▽
분기별 실적 상세
| 분기 | 매출액 (억원) | 영업이익 (억원) | OPM (%) | YoY 매출 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 1Q | 773 | 287 | 37.1% | +192% |
| 2024 2Q | 1,235 | 554 | 44.9% | +152% |
| 2024 3Q | 2,085 | 993 | 47.6% | +568% |
| 2024 4Q | 1,496 | 720 | 48.1% | +143% |
| 2025 1Q | 1,474 | 696 | 47.2% | +91% |
| 2025 2Q | 1,800 | 863 | 47.9% | +46% |
| 2025 3Q | 1,663 | 679 | 40.8% | −20% |
| 2025 4Q | 830 | 276 | 33.3% | −44% |
| 2026 1Q | 미발표 | 미발표 | — | — |
2026 1Q 실적 발표 예정일: 2026년 5월 20일
🔍 한미반도체 핵심 포인트
2025년 4Q 실적 급감(−44% YoY)은 SK하이닉스·삼성전자의 HBM4 양산 일정이 2026년 초로 이월된 데 따른 일시적 공백입니다. 2026년 HBM4 발주 본격화와 마이크론·TSMC 등 해외 고객 다변화(2025년 수출 비중 80.7%)로 재차 고성장 국면 진입이 기대됩니다. 2025년 기준 HBM TC 본더 글로벌 점유율 71.2% · 영업이익률 40%대 유지가 핵심 경쟁 우위입니다.
4. 두 기업 비교 요약
| 구분 | 리노공업 | 한미반도체 |
|---|---|---|
| 업종 특성 | 소재·부품 (반복 소모품) | 장비 (수주 기반 일시 인식) |
| 주력 고객 | 북미 팹리스 (AP 설계) | SK하이닉스, 마이크론 |
| 매출 변동성 | 낮음 (R&D 수요 안정적) | 높음 (수주 타이밍 의존) |
| 2024 OPM | 44.6% | 45.7% |
| 2025 OPM | 47.5% | 43.6% |
| 2025 YoY 매출 | +33.9% | +3.2% |
| 2025 YoY 영업이익 | +42.5% | −1.6% |
| 2026 성장 동인 | 2nm AP 도입, WMCM 패키징 | HBM4 발주, 고객 다변화 |
| 주요 리스크 | 모바일 수요 침체 | 고객사 발주 시점 불확실 |
⚖️ 종합 시각
리노공업은 안정적 고마진 소재주, 한미반도체는 고변동성 고성장 장비주의 특성을 각각 지닙니다. 리노는 R&D 수요의 구조적 증가로 분기 변동성이 낮고 수익성이 꾸준히 개선되는 반면, 한미는 HBM 슈퍼사이클 수혜가 폭발적이지만 고객사 발주 타이밍에 따라 분기 편차가 큽니다. 두 기업 모두 AI·HBM 구조적 성장의 수혜주이지만, 접근 방식과 리스크 성격은 상이합니다.
본 포스팅은 공개된 기업 공시 및 증권사 리서치 자료를 바탕으로 작성한 정보 제공 목적의 분석입니다. 투자 권유가 아니며, 실제 투자 결정은 반드시 본인의 판단과 책임 하에 이루어져야 합니다. 실적 추정치는 향후 변경될 수 있으며, 과거 실적이 미래 성과를 보장하지 않습니다.
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